5月24日，周二，三星电子表示，将在未来五年内投资450万亿韩元(约合3600亿美元)，加速发展半导体、生物制药和其他下一代技术，应对日益严重的经济和供应冲击。
该集团在一份声明中表示，其投资的80%(360万亿韩元)将用于韩国，其余将投资于海外。目前，三星集团旗下的三星电子正在美国德克萨斯州建设一座价值170亿美元的先进芯片工厂。上周，拜登总统在三星电子副总裁李在镕的陪同下访问了韩国，参观了该公司最先进的芯片制造工厂之一。
新的投资计划包括三星在2021年8月做出的240万亿韩元(约合2050亿美元)的投资承诺。据华尔街报道，三星在2021年制定的新三年投资计划与2018年至2020年之间相比有了很大提高，芯片、医疗和电动汽车等前沿领域是该计划的重点方向。
三星还在声明中表示，这笔高额投资将直接创造8万个工作岗位，主要集中在半导体和生物制药领域。作为韩国最大的企业集团，旗下拥有三星电子、三星生物制剂等子公司的“三星帝国”是韩国经济的重要支撑。
值得注意的是，在这份公告中，三星并未将电动汽车电池视为未来的增长引擎。
目前，作为全球第二大芯片供应商，三星一直致力于提高在行业中的地位。在TSMC 3nm先进制造工艺进展顺利，英特尔代工业务持续推进的背景下，这一次，预计三星将在激烈的芯片竞争中保持竞争力。
值得一提的是，启用GAA技术构建3nm节点的三星在5月23日首次披露了由3nm工艺制造的12英寸晶圆，抢在了TSMC之前。GAA技术作为一种可以显著提升晶体管性能的技术，是一种新型的环绕栅晶体管。MBCFET(多桥沟道FET)采用纳米芯片设备制造，主要替代FinFET晶体管技术。
由于TSMC的3nm工艺不会采用这项技术，三星在3nm节点上的表现也是决定三星能否在芯片工艺上赶上TSMC的关键。
