4月13日消息，国际半导体行业协会(Semi)昨日发布《全球8吋晶圆厂展望报告》。预计2020年初至2024年底，全球将新增25条8英寸晶圆生产线。届时，8英寸晶圆厂月产能将达到690万片，同比增长21%，创历史新高。
SEMI表示，去年全球8英寸晶圆厂的设备支出达到53亿美元。为了缓解芯片短缺，世界各地的晶圆厂都保持着较高的开工率。预计2022年8英寸晶圆厂的设备支出将达到49亿美元，2023年将保持在30亿美元以上。
SEMI全球营销总监兼台湾省地区总裁曹表示，未来5年晶圆制造商将新增25条8英寸晶圆生产线，以满足各种半导体器件的应用需求，如模拟、电源管理、显示驱动IC、功率器件MOSFET、微控制器(MCU)和传感器等。
另外，根据SEMI的数据，按照2022年8英寸晶圆产能预测，中国大陆占比最高，达到21%；其次是日本，占16%；至于台湾省、中国、欧洲/中东，各占15%。
据统计，台湾省的8寸厂在产能扩张上最为积极，这在世界上是最先进的。今年的资本支出预计为240亿新台币，包括第三晶圆厂24000片晶圆的产能扩张，以及第五晶圆厂厂房设施和工厂服务的投资。第五家晶圆厂的目标是在2023年生产20，000片晶圆。
SEMI的数据显示，今年，晶圆厂将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次是模拟芯片占19%，分立/功率半导体占12%。
从地区来看，中国大陆是2022年8英寸晶圆的最大生产国，占21%，其次是日本，占16%，台湾省和欧洲/中东各占15%。
在对台其他投资方面，TSMC此前宣布，今年资本支出将创历史新高，约400亿至440亿美元，其中80%将用于先进工艺投资。
此外，UMC今年积极扩大产能，预计今年总产能增长6%；目前，UMC在中国台湾的朱克和柯南、mainland China、新加坡和日本设有生产基地，新加坡的两家工厂每月总产能约为5.5万件。
今年2月，UMC宣布将投资50亿美元在新加坡Fab12i工厂建立一座新的12英寸工厂。一期计划月产能3万片，采用22/28nm工艺生产。预计2024年底量产规模将逐步提升。
联南科10000片Fab 12A P5扩产产能预计本季度到位，P6扩产预计明年年中投产，产能规模由原计划的27500片提升至32500片。
至于蓄电池，主要的扩产计划是铜锣的12寸新厂。铜锣厂生产线建成量产后，蓄电池大概需要五到八年的时间。
