11月8日,据9to5Mac援引《The Information》的最新报道,苹果计划在未来几年推出性能更好的第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中,2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将采用5nm工艺的改进版本,因此性能(或单核)和能效的提升相对于目前的M1系列来说较为有限,预计新一代MacBook Air将率先采用。
接下来,苹果计划在2023年尽快推出TSMC生产的3nm Mac芯片,即第三代Apple Silicon芯片,其内部代码分别为Ibiza、洛沃斯和帕尔马。这些芯片将设计有多达四个芯片,并集成多达40核的中央处理器。