中小芯片股这张彩票,你刮不刮?

作者:杜东/   2019-06-10 09:28:37   [上传用户: ]

今后的路,不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了。

缓冲区已经消失,每一个新产品一出生,

将必须同步“科技自立”的方案。

由于不可描述的原因,华为海思的芯片“备胎”一夜转正。如此硬核的“转正”宣言,燃起无数人“功成不必在我”之志。

在这样的历史当口,科创板更是被寄予厚望。作为投资者,仅仅认识到技术差距是不够的,也要从商业模式上认识芯片行业。

抬头仰望星空,也要关注脚下的路。

回到商业本质上来,并不是“只要能造出芯片就是大爷”,躺着收高额保护费的从来都是高通之流的芯片巨头。

在此之前,摆在中小芯片设计企业,不只是技术难题,还有着作为中小企业的经营难、销售难题。

且不说生产环节的物料成本,对于IC设计公司来说,每年仅开发软件授权费、芯片IP授权费、流片费用、研发费用……见到芯片之前,一大堆小目标已经烧完了。

由于芯片只是基础性电子元器件,注定单价不会太高,IC设计公司要靠大量第三方销售渠道,实现千万甚至上亿级的销量,才能盈亏平衡。这还是在烧出来的情况下。

如果烧不出来,那还能怎么办?白瞎,失败率很高。中小IC设计公司不能与大公司相提并论,大公司有充足的资金加血,一旦小公司投入海量资金研发出来的芯片销量不理想,那么公司由盛转衰甚至倒闭也只在一线之间。

所以,对投资者而言,过往投资中小IC设计公司,更像是刮彩票。

但今时不同往日,我们的芯片产业迎来历史机遇。随着科创板的推出,国家举全国之力支持发展集成电路。在这个过程中,我们是有可能刮到“中国高通”的,这也是下注科创板的意义。

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投入大、单价低,回本压力大 IC设计公司如履薄冰

为了节约成本,IC设计公司大多数采用无晶圆厂(Fabless)经营模式,将生产制造的主要环节交由晶圆代工厂商和专业封装测试厂商负责,自己则专注于设计和销售。

但即便如此,剔除生产环节“委外投片、委外代工”等与收入挂钩的费用后,“研发费用、IP授权和开发软件使用费”更像三座难以搬动大山。这些费用大多属于固定成本,压的IC设计商们喘不过气来。

以晶晨半导体为例,读懂君带你感受一下,来自中小型芯片设计商们的窒息感。

作为研发型企业,巨额研发投入无可厚非,也无可避免。过去三年,晶晨半导体研发费用累计达8.53亿元。2018年,晶晨半导体研发费用为3.76亿元,占当期营收的15.88%,其中研发人员工资高达2.42亿元,占研发费用的64%。这部分人力成本相对高昂且固定。

不仅是晶晨半导体,每家IC设计公司每年都需要投入大量的研发费用。申报科创板上市的5家IC设计公司中,2018年研发费用占毛利润的比例都在30%左右。相当于,每颗芯片赚取的毛利润,就要将其中的30%继续用于研发,以此来保证公司的持续竞争力。

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除了研发费用,IP授权费和开发软件使用费更是大头。

大部分IC设计公司,需要购买开发芯片必备的“基本架构”和“工具”——芯片IP和开发软件,以此来节约大量的开发时间和风险。海思、高通这样的巨头,同样要购买ARM的IP。

这些框架和工具主要由外国少数公司掌握。晶晨半导体每年都向ARM、Synopsys、Cadence等公司采购,取得IP或EDA工具等专有技术授权。

2018年年底,晶晨半导体无形资产中的专利授权原值达到2.5亿元,其中2017年专利授权原值增加了5700万,2018年专利授权原值增加8600万!!每年增加的金额都不少。

2018年底,公司其它流动负债中,预提的许可证费也达到了3324.51万元。公司此次IPO募集资金用途中,拟引进的软件使用权投入也高达8536万元。

在研发费用、IP授权和开发软件使用费这三座大山重压下,IC设计公司每年的成本不可小觑。

并且,由于芯片只是基础性电子元器件,注定单价不会太高,IC设计公司就要靠千万甚至上亿级的销量,才能实现盈亏平衡。

一般来说,通用性越强、越基础的芯片,价格都会很低;定制化、专用化程度越高,电路越复杂的芯片,价格会越高。

目前市面上的芯片,价格从几毛钱到几百元不等,差异巨大。这5家IC设计公司中,芯片售价最贵的是晶晨半导体,其电视芯片单价为35.69/颗;单颗芯片售价最低的是聚辰半导体,其所售的智能卡芯片仅0.14元/颗。

是的,你没看错,1毛4一颗。

澜起科技的内存接口芯片是内存条的核心逻辑器件,对于内存数据访问速度和稳定性至关重要,但2018年的平均售价也只有18元/颗。

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除了IC设计公司以外,我们可以从科创板申报公司采购的芯片单价,对芯片的价格有更多的感观。

有方科技采购的基带芯片,主要来自高通,采购价也仅为26.22元/颗,射频芯片只有1.77元/颗;威胜信息,芯片采购价只有2.07元/颗……价格普遍不高。

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只要能造出芯片就是大爷?躺着收高额保护费的从来都是高通之流的芯片巨头。

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重研发更依赖销售,靠大量第三方渠道销售才能卖出几亿颗芯片!

2018年,晶丰明源销量达32亿颗,卖出的芯片绕地球好几圈的情况下,净利润仅为1亿元左右。

这就是中小IC设计公司面临的经营现实是,在每年巨额的成本面前,得卖几千万片才可能回本,几亿片才能赚钱,压力山大。

由此而来的另一个现实问题是,如何把芯片卖出去。

目前,国际上芯片和电子元器件普遍的销售模式,包括直销模式、第三方销售。第三方销售通过代理商或经销商。

很少有芯片公司只采取直销模式。毕竟,销售上千万乃至上亿颗芯片,需要庞大的销售队伍,由此产生的成本是大部分公司不能承受的。所以,芯片行业通行的销售方法是“直销+第三方销售”,高通也是如此。

只有极少数芯片定制化程度较高,或有“金主爸爸”股东能采购消化其芯片的公司,直销比例才比较高。例如乐鑫信息股东有小米、华为。

这5家IC设计公司,也主要通过直销+第三方销售。可以看到,聚辰半导体等3家公司通过第三方销售的比例,超过60%。

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由于第三方销售渠道,可选择的芯片供应商不少。所以在销售环节,大部分中小IC设计企业的话语权并不高。

第三方销售给不给力,大概率要取决于你给经销商的返利,给不给力。

第三方销售渠道要承受IC设计公司转嫁过来的资金和库存压力,这就使得芯片公司必须要对它们作出较大的让利、返利,才能提高渠道的积极性。毕竟很多销售渠道关心的不是产品性能,而是能否从你家产品赚取利润。

即便强势如高通,也要给中国的合作伙伴巨额返利。有方科技是一家从事物联网无线通信模块的公司,它主要是将高通的芯片集成为通信模块并销售给智慧电网、智能音响等行业客户。

有方科技在2016-2018年销售收入分别为3.2亿、4.9亿和5.5亿,而公司对2016年至2018年模拟测算应确认的高通返利分别为 2823.94万元、6714.68万元、7641.06万元,累计1.71亿元。

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“芯酸”!不仅有大量“假芯片”,客户也开始自己做芯片

虽然研发投入高,销售压力大,但许多芯片毛利率还是很可观的。

聚辰半导体最便宜的芯片只卖1毛4,最贵的芯片售价也仅有2毛4,但其毛利率依然达到了45.87%。

5家公司中,澜起科技的毛利率高达70.54%;晶丰明源毛利率最低,但也有23.21%。

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马克思说:“如果有100%的利润,资本就敢于冒绞首的危险;如果有300%的利润,资本就敢于践踏人间一切的法律。”

面对暴利的芯片,于是就有人走捷径,靠假货来谋取暴利。于是,大量的“假芯片”也就涌入了市场。

芯片造假工艺,并不复杂。目前市面上的“假芯片”的来源包括两方面:

制造环节,设计公司通过“反向设计”抄袭和盗版,(没错,芯片虽小,但芯片里的电路布图依然能够盗版);

销售环节,无良奸商以次充好、以旧充新、以低充高;

“反向设计”工程对正品芯片逐层拍照,提取、分析其中的数据信息,最终获取芯片的整个集成电路布图构造。

这在芯片行业里是很常见的工作。从事自主正向研发的芯片企业,需要用反向设计来了解其知识产权是否被抄袭,或用来了解其他竞争对手的技术路线,提升自己的技术水平。但是“反向设计”被那些心怀鬼胎的人利用,则会用来侵犯他人的知识产权并谋取暴利。

销售环节的芯片造假,主要是经销商将电子垃圾上的拆机件进行打磨、翻新和打标,实现以次充好、以旧重新。

相比数字芯片,模拟芯片更强调工艺特殊性,对线宽大小相对不敏感,而且模拟芯片并非百万晶体管门,所以更容易被抄袭盗版。

一边是靠卖“假芯片”的人赚的盆满钵满,一边是靠自主研发的公司难以盈利,这样的鲜明对比在业内屡见不鲜。

并且,除了面对假货的恶劣竞争外,中小IC设计公司还要承受下游客户的“抛弃”。

近年来,随着SOC(片上系统)技术的出现,使得定制化芯片的设计成本和风险都较大程度的下降。

所谓SoC是指将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。

由于SOC所用的IP,市面上都有成熟产品(例如英国的ARM)。芯片研发周期和风险都大幅度降低,专用化芯片的进入壁垒也被极大削弱。

为了打造出更适合自己业务、成本更低、能耗更小的芯片,越来越多的人工智能、物联网、人工驾驶、可穿戴领域的硬件以及应用端企业都通过购买IP,再按照自己的业务需求自行设计,从而快速完成一些定制化或专用性的芯片开发。

目前,百度、阿里、依图、旷世、海康威视、大华股份等从事人工智能的科技巨头都已经开发了自己的AI SOC芯片,申报科创板的威胜信息(物联网)、罗克佳华(物联网)也开始着手开发自己的SOC芯片。

越来越多曾经的下游客户会绕过IC设计公司,直接与IP供应商打交道,来自行设计满足需求的产品,如此一来,势必会对传统的IC设计公司的市场空间造成一定的压力。

总结

看完上述文字,你一定会明白,芯片公司在发展过程中的不易。

但读懂君相信,这并不会阻碍中国集成电路产业发展。相反,百折不饶的中国半导体人让读懂君坚信,用不了几年,目前的“芯酸”,必然会成为往事。

随着摩尔定律的极限在逐渐逼近,先进制程的发展速度在减慢,加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展,带来了物联网、人工智能等巨大的内需市场。

我们的芯片产业迎来历史机遇。随着科创板的推出,国家举全国之力支持发展集成电路领域,资金也不用发愁。

“天时、地利、人和”三重光环加特,中国集成电路产业,已经看到了黎明前的曙光。

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